XCZU19EG-2FFVC1760E 100% નવું અને મૂળ DC થી DC કન્વર્ટર અને સ્વિચિંગ રેગ્યુલેટર ચિપ
ઉત્પાદન વિશેષતાઓ
| ઉત્પાદન વિશેષતા | વિશેષતા મૂલ્ય |
| ઉત્પાદક: | Xilinx |
| ઉત્પાદન ના પ્રકાર: | SoC FPGA |
| શિપિંગ પ્રતિબંધો: | આ ઉત્પાદનને યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સમાંથી નિકાસ કરવા માટે વધારાના દસ્તાવેજોની જરૂર પડી શકે છે. |
| RoHS: | વિગતો |
| માઉન્ટ કરવાની શૈલી: | SMD/SMT |
| પેકેજ / કેસ: | FBGA-1760 |
| મુખ્ય: | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 |
| કોરોની સંખ્યા: | 7 કોર |
| ઘડિયાળની મહત્તમ આવર્તન: | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz |
| L1 કેશ સૂચના મેમરી: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| L1 કેશ ડેટા મેમરી: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| પ્રોગ્રામ મેમરીનું કદ: | - |
| ડેટા રેમ કદ: | - |
| તર્ક તત્વોની સંખ્યા: | 1143450 LE |
| અનુકૂલનશીલ તર્ક મોડ્યુલ્સ - ALMs: | 65340 ALM |
| એમ્બેડેડ મેમરી: | 34.6 Mbit |
| ઓપરેટિંગ સપ્લાય વોલ્ટેજ: | 850 એમવી |
| ન્યૂનતમ ઓપરેટિંગ તાપમાન: | 0 સે |
| મહત્તમ ઓપરેટિંગ તાપમાન: | + 100 સે |
| બ્રાન્ડ: | Xilinx |
| વિતરિત રેમ: | 9.8 Mbit |
| એમ્બેડેડ બ્લોક રેમ - EBR: | 34.6 Mbit |
| ભેજ પ્રત્યે સંવેદનશીલ: | હા |
| લોજિક એરે બ્લોક્સની સંખ્યા - LABs: | 65340 LAB |
| ટ્રાન્સસીવર્સની સંખ્યા: | 72 ટ્રાન્સસીવર |
| ઉત્પાદનો પ્રકાર: | SoC FPGA |
| શ્રેણી: | XCZU19EG |
| ફેક્ટરી પેક જથ્થો: | 1 |
| ઉપશ્રેણી: | SOC - એક ચિપ પર સિસ્ટમ્સ |
| પેઢી નું નામ: | Zynq અલ્ટ્રાસ્કેલ+ |
ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ પ્રકાર
ઈલેક્ટ્રોનની સરખામણીમાં, ફોટોન પાસે કોઈ સ્થિર સમૂહ નથી, નબળી ક્રિયાપ્રતિક્રિયા, મજબૂત દખલ વિરોધી ક્ષમતા, અને માહિતી પ્રસારણ માટે વધુ યોગ્ય છે.ઓપ્ટિકલ ઇન્ટરકનેક્શન પાવર વપરાશ દિવાલ, સંગ્રહ દિવાલ અને સંદેશાવ્યવહાર દિવાલને તોડવા માટે મુખ્ય તકનીક બનવાની અપેક્ષા છે.ઈલ્યુમિનેંટ, કપ્લર, મોડ્યુલેટર, વેવગાઈડ ઉપકરણો ફોટોઈલેક્ટ્રીક ઈન્ટીગ્રેટેડ માઈક્રો સિસ્ટમ જેવી હાઈ ડેન્સીટી ઓપ્ટિકલ ફીચર્સમાં સંકલિત છે, ઉચ્ચ ઘનતાવાળા ફોટોઈલેક્ટ્રીક ઈન્ટીગ્રેશનની ગુણવત્તા, વોલ્યુમ, પાવર વપરાશ, III - V કમ્પાઉન્ડ સેમીકન્ડક્ટર મોનોલિથિક ઈન્ટીગ્રેટેડ (INP) સહિત ફોટોઈલેક્ટ્રીક ઈન્ટીગ્રેશન પ્લેટફોર્મનો અનુભવ કરી શકે છે. ) નિષ્ક્રિય એકીકરણ પ્લેટફોર્મ, સિલિકેટ અથવા કાચ (પ્લાનર ઓપ્ટિકલ વેવગાઇડ, PLC) પ્લેટફોર્મ અને સિલિકોન-આધારિત પ્લેટફોર્મ.
InP પ્લેટફોર્મનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે લેસર, મોડ્યુલેટર, ડિટેક્ટર અને અન્ય સક્રિય ઉપકરણો, નીચા ટેકનોલોજી સ્તર, ઉચ્ચ સબસ્ટ્રેટ ખર્ચના ઉત્પાદન માટે થાય છે;નિષ્ક્રિય ઘટકો, ઓછી ખોટ, મોટા જથ્થાના ઉત્પાદન માટે PLC પ્લેટફોર્મનો ઉપયોગ કરવો;બંને પ્લેટફોર્મની સૌથી મોટી સમસ્યા એ છે કે સામગ્રી સિલિકોન-આધારિત ઇલેક્ટ્રોનિક્સ સાથે સુસંગત નથી.સિલિકોન-આધારિત ફોટોનિક એકીકરણનો સૌથી મુખ્ય ફાયદો એ છે કે પ્રક્રિયા CMOS પ્રક્રિયા સાથે સુસંગત છે અને ઉત્પાદન ખર્ચ ઓછો છે, તેથી તેને સૌથી સંભવિત ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક અને ઓલ-ઓપ્ટિકલ એકીકરણ યોજના માનવામાં આવે છે.
સિલિકોન-આધારિત ફોટોનિક ઉપકરણો અને CMOS સર્કિટ માટે બે એકીકરણ પદ્ધતિઓ છે.
પહેલાનો ફાયદો એ છે કે ફોટોનિક ઉપકરણો અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોને અલગથી ઑપ્ટિમાઇઝ કરી શકાય છે, પરંતુ પછીનું પેકેજિંગ મુશ્કેલ છે અને વ્યાવસાયિક એપ્લિકેશનો મર્યાદિત છે.બાદમાં બે ઉપકરણોના એકીકરણની રચના અને પ્રક્રિયા કરવી મુશ્કેલ છે.હાલમાં, ન્યુક્લિયર પાર્ટિકલ એકીકરણ પર આધારિત હાઇબ્રિડ એસેમ્બલી શ્રેષ્ઠ પસંદગી છે
