તદ્દન નવી અસલ અસલી ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ માઇક્રોકન્ટ્રોલર IC સ્ટોક પ્રોફેશનલ BOM સપ્લાયર TPS7A8101QDRBRQ1
ઉત્પાદન વિશેષતાઓ
| TYPE | ||
| શ્રેણી | સંકલિત સર્કિટ (ICs) | |
| Mfr | ટેક્સાસ ઇન્સ્ટ્રુમેન્ટ્સ | |
| શ્રેણી | ઓટોમોટિવ, AEC-Q100 | |
| પેકેજ | ટેપ અને રીલ (TR) કટ ટેપ (CT) ડિજી-રીલ® | |
| SPQ | 3000T&R | |
| ઉત્પાદન સ્થિતિ | સક્રિય | |
| આઉટપુટ રૂપરેખાંકન | હકારાત્મક | |
| આઉટપુટ પ્રકાર | એડજસ્ટેબલ | |
| નિયમનકારોની સંખ્યા | 1 | |
| વોલ્ટેજ - ઇનપુટ (મહત્તમ) | 6.5 વી | |
| વોલ્ટેજ - આઉટપુટ (મિનિટ/નિયત) | 0.8 વી | |
| વોલ્ટેજ - આઉટપુટ (મહત્તમ) | 6V | |
| વોલ્ટેજ ડ્રોપઆઉટ (મહત્તમ) | 0.5V @ 1A | |
| વર્તમાન - આઉટપુટ | 1A | |
| વર્તમાન - શાંત (Iq) | 100 µA | |
| વર્તમાન - પુરવઠો (મહત્તમ) | 350 µA | |
| પીએસઆરઆર | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
| નિયંત્રણ લક્ષણો | સક્ષમ કરો | |
| રક્ષણ લક્ષણો | વર્તમાનથી વધુ, તાપમાનથી વધુ, રિવર્સ પોલેરિટી, વોલ્ટેજ લોકઆઉટ હેઠળ (UVLO) | |
| ઓપરેટિંગ તાપમાન | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| માઉન્ટિંગ પ્રકાર | સપાટી માઉન્ટ | |
| પેકેજ / કેસ | 8-VDFN એક્સપોઝ્ડ પેડ | |
| સપ્લાયર ઉપકરણ પેકેજ | 8-સન (3x3) | |
| બેઝ પ્રોડક્ટ નંબર | TPS7A8101 | |
મોબાઇલ ઉપકરણોનો ઉદય નવી તકનીકોને આગળ લાવે છે
મોબાઇલ ઉપકરણો અને પહેરવા યોગ્ય ઉપકરણોને આજકાલ ઘટકોની વિશાળ શ્રેણીની જરૂર હોય છે, અને જો દરેક ઘટકને અલગથી પેક કરવામાં આવે છે, તો જ્યારે તેઓ જોડવામાં આવે ત્યારે તેઓ ઘણી જગ્યા લેશે.
જ્યારે સ્માર્ટફોન સૌપ્રથમ રજૂ કરવામાં આવ્યા હતા, ત્યારે SoC શબ્દ તમામ નાણાકીય સામયિકોમાં મળી શકે છે, પરંતુ SoC બરાબર શું છે?સરળ શબ્દોમાં કહીએ તો, તે એક જ ચિપમાં વિવિધ કાર્યાત્મક IC નું એકીકરણ છે.આમ કરવાથી, માત્ર ચિપનું કદ ઘટાડી શકાતું નથી, પરંતુ વિવિધ IC વચ્ચેનું અંતર પણ ઘટાડી શકાય છે અને ચિપની કમ્પ્યુટિંગ સ્પીડ વધારી શકાય છે.ફેબ્રિકેશન પદ્ધતિની વાત કરીએ તો, વિવિધ IC ને IC ડિઝાઇન તબક્કા દરમિયાન એકસાથે મૂકવામાં આવે છે અને પછી અગાઉ વર્ણવેલ ડિઝાઇન પ્રક્રિયા દ્વારા એક ફોટોમાસ્કમાં બનાવવામાં આવે છે.
જો કે, SoCs તેમના ફાયદાઓમાં એકલા નથી, કારણ કે SoC ડિઝાઇન કરવા માટે ઘણા તકનીકી પાસાઓ છે, અને જ્યારે ICs વ્યક્તિગત રીતે પેક કરવામાં આવે છે, ત્યારે તે દરેક તેમના પોતાના પેકેજ દ્વારા સુરક્ષિત હોય છે, અને અમારી વચ્ચેનું અંતર લાંબુ છે, તેથી ત્યાં ઓછા છે. દખલગીરીની તક.જો કે, દુઃસ્વપ્ન ત્યારે શરૂ થાય છે જ્યારે તમામ IC એકસાથે પેક કરવામાં આવે છે, અને IC ડિઝાઇનરે ફક્ત ICs ડિઝાઇન કરવાથી માંડીને ICsના વિવિધ કાર્યોને સમજવા અને એકીકૃત કરવા, એન્જિનિયરોના વર્કલોડમાં વધારો કરવો પડે છે.એવી ઘણી પરિસ્થિતિઓ પણ છે જ્યાં કોમ્યુનિકેશન ચિપના ઉચ્ચ-આવર્તન સંકેતો અન્ય કાર્યાત્મક IC ને અસર કરી શકે છે.
વધુમાં, SoCs એ અન્ય ઉત્પાદકો પાસેથી IP (બૌદ્ધિક સંપદા) લાયસન્સ મેળવવાની જરૂર છે જેથી કરીને અન્ય લોકો દ્વારા ડિઝાઇન કરાયેલ ઘટકોને SoCમાં મૂકવામાં આવે.આ SoC ની ડિઝાઇન ખર્ચમાં પણ વધારો કરે છે, કારણ કે સંપૂર્ણ ફોટોમાસ્ક બનાવવા માટે સમગ્ર ICની ડિઝાઇન વિગતો મેળવવી જરૂરી છે.કોઈને આશ્ચર્ય થશે કે શા માટે ફક્ત એક જાતે જ ડિઝાઇન ન કરો.માત્ર એપલ જેટલી શ્રીમંત કંપની પાસે નવું આઈસી ડિઝાઇન કરવા માટે જાણીતી કંપનીઓના ટોચના એન્જિનિયરોને ટેપ કરવાનું બજેટ છે.
SiP એ સમાધાન છે
એક વિકલ્પ તરીકે, SiP એ એકીકૃત ચિપ ક્ષેત્રે પ્રવેશ કર્યો છે.SoCsથી વિપરીત, તે દરેક કંપનીના IC ખરીદે છે અને અંતે તેમને પેકેજ કરે છે, આમ IP લાયસન્સિંગ સ્ટેપને દૂર કરે છે અને ડિઝાઇન ખર્ચમાં નોંધપાત્ર ઘટાડો કરે છે.વધુમાં, કારણ કે તેઓ અલગ IC છે, એકબીજા સાથે દખલગીરીનું સ્તર નોંધપાત્ર રીતે ઘટાડે છે.
