DS90UB927QSQXNOPB NA બોમ સર્વિસ ટ્રાંઝિસ્ટર ડાયોડ ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઘટકો
ઉત્પાદન વિશેષતાઓ
| TYPE | વર્ણન |
| શ્રેણી | સંકલિત સર્કિટ (ICs) |
| Mfr | ટેક્સાસ ઇન્સ્ટ્રુમેન્ટ્સ |
| શ્રેણી | ઓટોમોટિવ, AEC-Q100 |
| પેકેજ | ટેપ અને રીલ (TR) કટ ટેપ (CT) ડિજી-રીલ® |
| SPQ | 2500 T&R |
| ઉત્પાદન સ્થિતિ | સક્રિય |
| કાર્ય | સીરીયલાઇઝર |
| માહિતી દર | 2.975Gbps |
| ઇનપુટ પ્રકાર | FPD-લિંક, LVDS |
| આઉટપુટ પ્રકાર | FPD-લિંક III, LVDS |
| ઇનપુટ્સની સંખ્યા | 13 |
| આઉટપુટની સંખ્યા | 1 |
| વોલ્ટેજ - પુરવઠો | 3V ~ 3.6V |
| ઓપરેટિંગ તાપમાન | -40°C ~ 105°C (TA) |
| માઉન્ટિંગ પ્રકાર | સપાટી માઉન્ટ |
| પેકેજ / કેસ | 40-WFQFN એક્સપોઝ્ડ પેડ |
| સપ્લાયર ઉપકરણ પેકેજ | 40-WQFN (6x6) |
| બેઝ પ્રોડક્ટ નંબર | DS90UB927 |
1.ચિપ ખ્યાલો
ચાલો થોડા મૂળભૂત ખ્યાલોને અલગ કરીને શરૂ કરીએ: ચિપ્સ, સેમિકન્ડક્ટર્સ અને ઈન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ.
સેમિકન્ડક્ટર: ઓરડાના તાપમાને કંડક્ટર અને ઇન્સ્યુલેટર વચ્ચે વાહક ગુણધર્મો ધરાવતી સામગ્રી.સામાન્ય સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીમાં સિલિકોન, જર્મેનિયમ અને ગેલિયમ આર્સેનાઇડનો સમાવેશ થાય છે.આજકાલ, ચિપ્સમાં વપરાતી સામાન્ય સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રી સિલિકોન છે.
એકીકૃત સર્કિટ: લઘુચિત્ર ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણ અથવા ઘટક.ચોક્કસ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને, સર્કિટ અને વાયરિંગમાં જરૂરી ટ્રાન્ઝિસ્ટર, રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર અને ઇન્ડક્ટર એકબીજા સાથે જોડાયેલા હોય છે, નાના અથવા ઘણા નાના સેમિકન્ડક્ટર વેફર્સ અથવા ડાઇલેક્ટ્રિક સબસ્ટ્રેટ્સ પર બનાવવામાં આવે છે, અને પછી ટ્યુબ હાઉસિંગમાં એક લઘુચિત્ર માળખું બને છે. જરૂરી સર્કિટ કાર્ય.
ચિપ: તે સેમિકન્ડક્ટરના એક ભાગ પર (જેફ ડાહમેરથી) સર્કિટ માટે જરૂરી ટ્રાંઝિસ્ટર અને અન્ય ઉપકરણોનું ફેબ્રિકેશન છે.ચિપ્સ સંકલિત સર્કિટના વાહક છે.
જો કે, સંકુચિત અર્થમાં, IC, ચિપ અને ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ વચ્ચે કોઈ તફાવત નથી જેનો આપણે દરરોજ ઉલ્લેખ કરીએ છીએ.IC ઉદ્યોગ અને ચિપ ઉદ્યોગ કે જેની આપણે સામાન્ય રીતે ચર્ચા કરીએ છીએ તે સમાન ઉદ્યોગનો સંદર્ભ આપે છે.
એક વાક્યમાં તેનો સારાંશ આપવા માટે, ચિપ એ એક ભૌતિક ઉત્પાદન છે જે કાચી સામગ્રી તરીકે સેમિકન્ડક્ટરનો ઉપયોગ કરીને સંકલિત સર્કિટ ડિઝાઇન, ઉત્પાદન અને પેકેજિંગ દ્વારા મેળવવામાં આવે છે.
જ્યારે મોબાઈલ ફોન, કોમ્પ્યુટર કે ટેબલેટમાં ચિપ લગાવવામાં આવે છે ત્યારે તે આવી ઈલેક્ટ્રોનિક પ્રોડક્ટ્સનું હૃદય અને આત્મા બની જાય છે.
ટચ સ્ક્રીનને ટચ ચિપ, માહિતી સ્ટોર કરવા માટે મેમરી ચિપ, બેઝબેન્ડ ચિપ, આરએફ ચિપ, કોમ્યુનિકેશન ફંક્શન્સ અમલમાં મૂકવા માટે બ્લૂટૂથ ચિપ અને ઉત્તમ ફોટા લેવા માટે GPUની જરૂર હોય છે...... મોબાઇલમાં તમામ ચિપ્સ ફોન 100 થી વધુ ઉમેરો.
2.ચિપ વર્ગીકરણ
પ્રોસેસિંગની રીત, સિગ્નલોને એનાલોગ ચિપ્સ, ડિજિટલ ચિપ્સમાં વિભાજિત કરી શકાય છે
ડિજિટલ ચિપ્સ એવી છે કે જે ડિજિટલ સિગ્નલો પર પ્રક્રિયા કરે છે, જેમ કે CPUs અને લોજિક સર્કિટ, જ્યારે એનાલોગ ચિપ્સ એવી છે કે જે એનાલોગ સિગ્નલો પર પ્રક્રિયા કરે છે, જેમ કે ઓપરેશનલ એમ્પ્લીફાયર, લીનિયર વોલ્ટેજ રેગ્યુલેટર અને સંદર્ભ વોલ્ટેજ સ્ત્રોતો.
આજની મોટાભાગની ચિપ્સમાં ડિજિટલ અને એનાલોગ બંને હોય છે, અને ચિપને કયા પ્રકારની પ્રોડક્ટ તરીકે વર્ગીકૃત કરવી જોઈએ તે અંગે કોઈ ચોક્કસ ધોરણ નથી, પરંતુ તે સામાન્ય રીતે ચિપના મુખ્ય કાર્ય દ્વારા અલગ પડે છે.
એપ્લિકેશનના દૃશ્યો અનુસાર નીચેનાને વર્ગીકૃત કરી શકાય છે: એરોસ્પેસ ચિપ્સ, ઓટોમોટિવ ચિપ્સ, ઔદ્યોગિક ચિપ્સ, વ્યાપારી ચિપ્સ.
ચિપ્સનો ઉપયોગ એરોસ્પેસ, ઓટોમોટિવ, ઔદ્યોગિક અને ઉપભોક્તા ક્ષેત્રોમાં થઈ શકે છે.આ વિભાજનનું કારણ એ છે કે આ ક્ષેત્રોમાં ચિપ્સ માટે વિવિધ કામગીરીની આવશ્યકતાઓ છે, જેમ કે તાપમાનની શ્રેણી, ચોકસાઈ, સતત મુશ્કેલી-મુક્ત કામગીરીનો સમય (જીવન), વગેરે. ઉદાહરણ તરીકે.
ઔદ્યોગિક-ગ્રેડ ચિપ્સમાં વાણિજ્ય-ગ્રેડ ચિપ્સ કરતાં વિશાળ તાપમાન શ્રેણી હોય છે, અને એરોસ્પેસ-ગ્રેડ ચિપ્સ શ્રેષ્ઠ પ્રદર્શન ધરાવે છે અને તે સૌથી મોંઘી પણ હોય છે.
તેઓ વપરાયેલ કાર્ય અનુસાર વિભાજિત કરી શકાય છે: GPU, CPU, FPGA, DSP, ASIC, અથવા SoC ......
