IC LP87524 DC-DC BUCK કન્વર્ટર IC ચિપ્સ VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 વન સ્પોટ ખરીદી
ઉત્પાદન વિશેષતાઓ
| TYPE | વર્ણન |
| શ્રેણી | સંકલિત સર્કિટ (ICs) |
| Mfr | ટેક્સાસ ઇન્સ્ટ્રુમેન્ટ્સ |
| શ્રેણી | ઓટોમોટિવ, AEC-Q100 |
| પેકેજ | ટેપ અને રીલ (TR) કટ ટેપ (CT) ડિજી-રીલ® |
| SPQ | 3000T&R |
| ઉત્પાદન સ્થિતિ | સક્રિય |
| કાર્ય | નીચે ઉતારો |
| આઉટપુટ રૂપરેખાંકન | હકારાત્મક |
| ટોપોલોજી | બક |
| આઉટપુટ પ્રકાર | પ્રોગ્રામેબલ |
| આઉટપુટની સંખ્યા | 4 |
| વોલ્ટેજ - ઇનપુટ (ન્યૂનતમ) | 2.8 વી |
| વોલ્ટેજ - ઇનપુટ (મહત્તમ) | 5.5 વી |
| વોલ્ટેજ - આઉટપુટ (મિનિટ/નિયત) | 0.6 વી |
| વોલ્ટેજ - આઉટપુટ (મહત્તમ) | 3.36V |
| વર્તમાન - આઉટપુટ | 4A |
| આવર્તન - સ્વિચિંગ | 4MHz |
| સિંક્રનસ રેક્ટિફાયર | હા |
| ઓપરેટિંગ તાપમાન | -40°C ~ 125°C (TA) |
| માઉન્ટિંગ પ્રકાર | સરફેસ માઉન્ટ, વેટેબલ ફ્લેન્ક |
| પેકેજ / કેસ | 26-પાવરવીએફક્યુએફએન |
| સપ્લાયર ઉપકરણ પેકેજ | 26-VQFN-HR (4.5x4) |
| બેઝ પ્રોડક્ટ નંબર | એલપી87524 |
ચિપસેટ
ચિપસેટ (ચિપસેટ) મધરબોર્ડનું મુખ્ય ઘટક છે અને સામાન્ય રીતે મધરબોર્ડ પર તેમની ગોઠવણી અનુસાર નોર્થબ્રિજ ચિપ્સ અને સાઉથબ્રિજ ચિપ્સમાં વિભાજિત થાય છે.નોર્થબ્રિજ ચિપસેટ CPU પ્રકાર અને મુખ્ય આવર્તન, મેમરી પ્રકાર અને મહત્તમ ક્ષમતા, ISA/PCI/AGP સ્લોટ્સ, ECC ભૂલ સુધારણા, વગેરે માટે સપોર્ટ પૂરો પાડે છે.સાઉથબ્રિજ ચિપ KBC (કીબોર્ડ કંટ્રોલર), RTC (રીઅલ ટાઇમ ક્લોક કંટ્રોલર), USB (યુનિવર્સલ સીરીયલ બસ), અલ્ટ્રા DMA/33(66) EIDE ડેટા ટ્રાન્સફર પદ્ધતિ અને ACPI (એડવાન્સ્ડ પાવર મેનેજમેન્ટ) માટે સપોર્ટ પૂરો પાડે છે.નોર્થ બ્રિજ ચિપ અગ્રણી ભૂમિકા ભજવે છે અને તેને હોસ્ટ બ્રિજ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે.
ચિપસેટ ઓળખવામાં પણ ખૂબ જ સરળ છે.Intel 440BX ચિપસેટ લો, ઉદાહરણ તરીકે, તેની નોર્થ બ્રિજ ચિપ એ Intel 82443BX ચિપ છે, જે સામાન્ય રીતે CPU સ્લોટની નજીકના મધરબોર્ડ પર સ્થિત હોય છે, અને ચિપની વધુ ગરમી ઉત્પન્ન થવાને કારણે, આ ચિપ પર હીટસિંક ફીટ કરવામાં આવે છે.સાઉથબ્રિજ ચિપ ISA અને PCI સ્લોટની નજીક સ્થિત છે અને તેનું નામ Intel 82371EB છે.અન્ય ચિપસેટ્સ મૂળભૂત રીતે સમાન સ્થિતિમાં ગોઠવાયેલા છે.વિવિધ ચિપસેટ્સ માટે, પ્રદર્શનમાં પણ તફાવત છે.
કોમ્પ્યુટર, મોબાઈલ ફોન અને અન્ય ડીજીટલ એપ્લાયન્સીસ સોશિયલ ફેબ્રિકનો અભિન્ન ભાગ બની જતા ચિપ્સ સર્વવ્યાપી બની ગઈ છે.આનું કારણ એ છે કે આધુનિક કમ્પ્યુટિંગ, કોમ્યુનિકેશન, મેન્યુફેક્ચરિંગ અને ટ્રાન્સપોર્ટેશન સિસ્ટમ્સ, જેમાં ઈન્ટરનેટનો સમાવેશ થાય છે, તે બધું જ ઈન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટના અસ્તિત્વ પર નિર્ભર છે અને આઈસીની પરિપક્વતા ડિઝાઈન ટેક્નોલૉજીની દ્રષ્ટિએ અને બંને દ્રષ્ટિએ એક મોટી તકનીકી કૂદકો તરફ દોરી જશે. સેમિકન્ડક્ટર પ્રક્રિયાઓમાં સફળતાઓ.
એક ચિપ, જે સંકલિત સર્કિટ ધરાવતી સિલિકોન વેફરનો સંદર્ભ આપે છે, તેથી નામ ચિપ, કદાચ માત્ર 2.5 સેમી ચોરસ કદની હોય પરંતુ તેમાં લાખો ટ્રાન્ઝિસ્ટર હોય છે, જ્યારે સરળ પ્રોસેસરમાં હજારો ટ્રાન્ઝિસ્ટર એક ચિપમાં થોડા મિલીમીટરમાં કોતરેલા હોય છે. ચોરસચિપ એ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણનો સૌથી મહત્વપૂર્ણ ભાગ છે, જે કમ્પ્યુટિંગ અને સ્ટોરેજના કાર્યો કરે છે.
ઉચ્ચ-ઉડતી ચિપ ડિઝાઇન પ્રક્રિયા
ચિપની રચનાને બે તબક્કામાં વિભાજિત કરી શકાય છે: ડિઝાઇન અને ઉત્પાદન.ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગની પ્રક્રિયા એ લેગો સાથે ઘર બનાવવા જેવી છે, જેમાં પાયા તરીકે વેફર્સ હોય છે અને પછી ઇચ્છિત IC ચિપનું ઉત્પાદન કરવા માટે ચિપ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાના સ્તરો પર સ્તરો નાખવામાં આવે છે, જો કે, ડિઝાઇન વિના, મજબૂત ઉત્પાદન ક્ષમતા હોવી નકામી છે. .
IC ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, IC મોટાભાગે વ્યાવસાયિક IC ડિઝાઇન કંપનીઓ દ્વારા આયોજિત અને ડિઝાઇન કરવામાં આવે છે, જેમ કે MediaTek, Qualcomm, Intel, અને અન્ય જાણીતા મુખ્ય ઉત્પાદકો, જેઓ તેમની પોતાની IC ચિપ્સ ડિઝાઇન કરે છે, જે ડાઉનસ્ટ્રીમ ઉત્પાદકો માટે વિવિધ વિશિષ્ટતાઓ અને પ્રદર્શન ચિપ્સ પ્રદાન કરે છે. પસંદ કરવા માટે.તેથી, IC ડિઝાઇન એ સમગ્ર ચિપ નિર્માણ પ્રક્રિયાનો સૌથી મહત્વપૂર્ણ ભાગ છે.
