LM46002AQPWPRQ1 પેકેજ HTSSOP16 ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ IC ચિપ નવા મૂળ સ્પોટ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઘટકો

ચિપ ઉત્પાદન પ્રક્રિયા

સંપૂર્ણ ચિપ ફેબ્રિકેશન પ્રક્રિયામાં ચિપ ડિઝાઇન, વેફર ઉત્પાદન, ચિપ પેકેજિંગ અને ચિપ પરીક્ષણનો સમાવેશ થાય છે, જેમાંથી વેફર ઉત્પાદન પ્રક્રિયા ખાસ કરીને જટિલ છે.

પ્રથમ પગલું ચિપ ડિઝાઇન છે, જે ડિઝાઇનની જરૂરિયાતો પર આધારિત છે, જેમ કે કાર્યાત્મક ઉદ્દેશ્યો, વિશિષ્ટતાઓ, સર્કિટ લેઆઉટ, વાયર વિન્ડિંગ અને વિગતો વગેરે. "ડિઝાઇન ડ્રોઇંગ્સ" જનરેટ થાય છે;ફોટોમાસ્ક ચિપના નિયમો અનુસાર અગાઉથી બનાવવામાં આવે છે.

②.વેફર ઉત્પાદન.

1. સિલિકોન વેફરને વેફર સ્લાઈસરનો ઉપયોગ કરીને જરૂરી જાડાઈમાં કાપવામાં આવે છે.વેફર જેટલી પાતળી, ઉત્પાદન ખર્ચ ઓછો, પરંતુ પ્રક્રિયાની વધુ માંગ.

2. વેફરની સપાટીને ફોટોરેસિસ્ટ ફિલ્મ વડે કોટિંગ કરવું, જે ઓક્સિડેશન અને તાપમાન સામે વેફરના પ્રતિકારને સુધારે છે.

3. વેફર ફોટોલિથોગ્રાફી ડેવલપમેન્ટ અને એચીંગમાં એવા રસાયણોનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે જે યુવી પ્રકાશ પ્રત્યે સંવેદનશીલ હોય છે, એટલે કે જ્યારે યુવી પ્રકાશના સંપર્કમાં આવે ત્યારે તેઓ નરમ બની જાય છે.માસ્કની સ્થિતિને નિયંત્રિત કરીને ચિપનો આકાર મેળવી શકાય છે.સિલિકોન વેફર પર ફોટોરેસિસ્ટ લાગુ કરવામાં આવે છે જેથી જ્યારે તે યુવી પ્રકાશના સંપર્કમાં આવે ત્યારે તે ઓગળી જાય.આ માસ્કના પ્રથમ ભાગને લાગુ કરીને કરવામાં આવે છે જેથી તે ભાગ જે યુવી પ્રકાશના સંપર્કમાં આવે છે તે ઓગળી જાય અને આ ઓગળેલા ભાગને પછી દ્રાવક વડે ધોઈ શકાય.આ ઓગળેલા ભાગને પછી દ્રાવક વડે ધોઈ શકાય છે.પછી બાકીના ભાગને ફોટોરેસિસ્ટ જેવો આકાર આપવામાં આવે છે, જે આપણને ઇચ્છિત સિલિકા સ્તર આપે છે.

4. આયનોનું ઇન્જેક્શન.એચીંગ મશીનનો ઉપયોગ કરીને, N અને P ટ્રેપ્સ એકદમ સિલિકોનમાં કોતરવામાં આવે છે, અને PN જંકશન (લોજિક ગેટ) બનાવવા માટે આયનોને ઇન્જેક્ટ કરવામાં આવે છે;ત્યારપછી ઉપલા ધાતુના સ્તરને રાસાયણિક અને ભૌતિક હવામાનના વરસાદ દ્વારા સર્કિટ સાથે જોડવામાં આવે છે.

5. વેફર પરીક્ષણ ઉપરોક્ત પ્રક્રિયાઓ પછી, વેફર પર ડાઇસની જાળી બનાવવામાં આવે છે.પિન ટેસ્ટિંગનો ઉપયોગ કરીને દરેક ડાઇની વિદ્યુત લાક્ષણિકતાઓનું પરીક્ષણ કરવામાં આવે છે.

③.ચિપ પેકેજિંગ

ફિનિશ્ડ વેફર ફિક્સ છે, પિન સાથે બંધાયેલ છે, અને માંગ અનુસાર વિવિધ પેકેજોમાં બનાવવામાં આવે છે.ઉદાહરણો: DIP, QFP, PLCC, QFN, અને તેથી વધુ.આ મુખ્યત્વે વપરાશકર્તાની એપ્લિકેશન ટેવો, એપ્લિકેશન વાતાવરણ, બજારની સ્થિતિ અને અન્ય પેરિફેરલ પરિબળો દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે.

④ચિપ પરીક્ષણ

ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગની અંતિમ પ્રક્રિયા ફિનિશ્ડ પ્રોડક્ટ ટેસ્ટિંગ છે, જેને સામાન્ય ટેસ્ટિંગ અને સ્પેશિયલ ટેસ્ટિંગમાં વિભાજિત કરી શકાય છે, અગાઉની પ્રક્રિયા વિવિધ વાતાવરણમાં પેકેજિંગ પછી ચિપની ઇલેક્ટ્રિકલ લાક્ષણિકતાઓને ચકાસવાની છે, જેમ કે પાવર વપરાશ, ઑપરેટિંગ સ્પીડ, વોલ્ટેજ પ્રતિકાર, વગેરે. પરીક્ષણ કર્યા પછી, ચિપ્સને તેમની વિદ્યુત લાક્ષણિકતાઓ અનુસાર વિવિધ ગ્રેડમાં વર્ગીકૃત કરવામાં આવે છે.સ્પેશિયલ ટેસ્ટ ગ્રાહકની ખાસ જરૂરિયાતોના ટેકનિકલ પરિમાણો પર આધારિત છે અને સમાન વિશિષ્ટતાઓ અને વિવિધતાઓમાંથી કેટલીક ચિપ્સનું પરીક્ષણ કરવામાં આવે છે કે શું તેઓ ગ્રાહકની વિશેષ જરૂરિયાતો પૂરી કરી શકે છે કે કેમ, તે નક્કી કરવા માટે કે શું ખાસ ચિપ્સ ગ્રાહક માટે ડિઝાઇન કરવી જોઈએ.સામાન્ય કસોટીમાં ઉત્તીર્ણ થયેલા ઉત્પાદનોને સ્પષ્ટીકરણો, મોડેલ નંબરો અને ફેક્ટરીની તારીખો સાથે લેબલ કરવામાં આવે છે અને ફેક્ટરી છોડતા પહેલા પેકેજ કરવામાં આવે છે.જે ચિપ્સ ટેસ્ટ પાસ કરતી નથી તેને ડાઉનગ્રેડેડ તરીકે વર્ગીકૃત કરવામાં આવે છે અથવા તેઓએ હાંસલ કરેલા પરિમાણોના આધારે નકારવામાં આવે છે.