ઉત્પાદન વિશેષતાઓ

ઇન્ટેલ 3D ચિપ વિગતો જાહેર કરે છે: 100 અબજ ટ્રાંઝિસ્ટરને સ્ટેક કરવા સક્ષમ, 2023 માં લોન્ચ કરવાની યોજના છે

3D સ્ટેક્ડ ચિપ એ CPUs, GPUs અને AI પ્રોસેસરની ઘનતામાં નાટ્યાત્મક વધારો કરવા માટે ચિપમાં તર્કશાસ્ત્રના ઘટકોને સ્ટેક કરીને મૂરના કાયદાને પડકારવા માટે ઇન્ટેલની નવી દિશા છે.ચિપ પ્રક્રિયાઓ સ્થગિત થવાની નજીક હોવાથી, પ્રદર્શનમાં સુધારો કરવાનું ચાલુ રાખવાનો આ એકમાત્ર રસ્તો હોઈ શકે છે.

તાજેતરમાં, ઇન્ટેલે સેમિકન્ડક્ટર ઇન્ડસ્ટ્રી કોન્ફરન્સ હોટ ચિપ્સ 34માં આગામી મીટીઅર લેક, એરો લેક અને લુનાર લેક ચિપ્સ માટે તેની 3D ફોવેરોસ ચિપ ડિઝાઇનની નવી વિગતો રજૂ કરી હતી.

તાજેતરની અફવાઓએ સૂચવ્યું છે કે ઇન્ટેલની જીપીયુ ટાઇલ/ચીપસેટને TSMC 3nm નોડમાંથી 5nm નોડ પર સ્વિચ કરવાની જરૂરિયાતને કારણે ઇન્ટેલના મેટિયોર લેકમાં વિલંબ થશે.જ્યારે ઇન્ટેલે હજી પણ તે GPU માટે ઉપયોગમાં લેવાતા ચોક્કસ નોડ વિશે માહિતી શેર કરી નથી, ત્યારે કંપનીના પ્રતિનિધિએ જણાવ્યું હતું કે GPU ઘટક માટે આયોજિત નોડ બદલાયો નથી અને પ્રોસેસર 2023 માં ઑન-ટાઇમ રિલીઝ માટે ટ્રેક પર છે.

નોંધનીય રીતે, આ વખતે ઇન્ટેલ તેની મીટીઅર લેક ચિપ્સ બનાવવા માટે ઉપયોગમાં લેવાતા ચાર ઘટકોમાંથી માત્ર એક (CPU ભાગ) ઉત્પન્ન કરશે - TSMC અન્ય ત્રણનું ઉત્પાદન કરશે.ઉદ્યોગના સ્ત્રોતો દર્શાવે છે કે GPU ટાઇલ TSMC N5 (5nm પ્રક્રિયા) છે.

ઇન્ટેલે મેટિયોર લેક પ્રોસેસરની નવીનતમ છબીઓ શેર કરી છે, જે ઇન્ટેલના 4 પ્રોસેસ નોડ (7nm પ્રક્રિયા) નો ઉપયોગ કરશે અને છ મોટા કોરો અને બે નાના કોરો સાથે મોબાઇલ પ્રોસેસર તરીકે સૌપ્રથમ બજારમાં આવશે.મેટિયોર લેક અને એરો લેક ચિપ્સ મોબાઈલ અને ડેસ્કટોપ પીસી માર્કેટની જરૂરિયાતોને આવરી લે છે, જ્યારે લુનર લેકનો ઉપયોગ પાતળી અને હલકી નોટબુકમાં કરવામાં આવશે, જે 15W અને તેનાથી નીચેના બજારને આવરી લે છે.

પેકેજિંગ અને ઇન્ટરકનેક્ટ્સમાં એડવાન્સિસ આધુનિક પ્રોસેસર્સનો ચહેરો ઝડપથી બદલી રહી છે.બંને હવે અંતર્ગત પ્રક્રિયા નોડ ટેક્નોલોજી જેટલી મહત્વપૂર્ણ છે - અને કેટલીક રીતે દલીલપૂર્વક વધુ મહત્વપૂર્ણ છે.

સોમવારે ઇન્ટેલની ઘણી જાહેરાતો તેની 3D ફોવેરોસ પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે, જેનો ઉપયોગ ગ્રાહક બજાર માટે તેના મેટિયોર લેક, એરો લેક અને લુનાર લેક પ્રોસેસર્સના આધાર તરીકે કરવામાં આવશે.આ ટેક્નોલોજી ઇન્ટેલને ફોવેરોસ ઇન્ટરકનેક્ટ્સ સાથે યુનિફાઇડ બેઝ ચિપ પર નાની ચિપ્સને ઊભી રીતે સ્ટેક કરવાની મંજૂરી આપે છે.ઇન્ટેલ તેના પોન્ટે વેકિયો અને રિયાલ્ટો બ્રિજ જીપીયુ અને એજીલેક્સ એફપીજીએ માટે પણ ફોવેરોસનો ઉપયોગ કરી રહી છે, તેથી તે કંપનીની આગામી પેઢીના ઉત્પાદનો માટે અંતર્ગત ટેકનોલોજી ગણી શકાય.

Intel અગાઉ તેના લો-વોલ્યુમ લેકફિલ્ડ પ્રોસેસરો પર બજારમાં 3D ફોવેરોસ લાવી છે, પરંતુ 4-ટાઈલ મેટિયોર લેક અને લગભગ 50-ટાઈલ પોન્ટે વેકિયો એ કંપનીની પ્રથમ ચિપ્સ છે જે ટેક્નોલોજી સાથે મોટા પાયે ઉત્પાદિત કરવામાં આવી છે.એરો લેક પછી, ઇન્ટેલ નવા UCI ઇન્ટરકનેક્ટ પર સંક્રમણ કરશે, જે તેને પ્રમાણિત ઇન્ટરફેસનો ઉપયોગ કરીને ચિપસેટ ઇકોસિસ્ટમમાં પ્રવેશવાની મંજૂરી આપશે.

ઇન્ટેલે જાહેર કર્યું છે કે તે નિષ્ક્રિય ફોવેરોસ ઇન્ટરમીડિયેટ લેયર/બેઝ ટાઇલની ટોચ પર ચાર મીટિઅર લેક ચિપસેટ્સ (જેને ઇન્ટેલની ભાષામાં "ટાઇલ્સ/ટાઇલ્સ" કહેવાય છે) મૂકશે.મીટિઅર લેકની બેઝ ટાઇલ લેકફિલ્ડની ટાઇલ કરતાં અલગ છે, જેને એક અર્થમાં SoC ગણી શકાય.3D ફોવેરોસ પેકેજીંગ ટેકનોલોજી સક્રિય મધ્યસ્થી સ્તરને પણ સપોર્ટ કરે છે.ઇન્ટેલ કહે છે કે તે ફોવેરોસ ઇન્ટરપોઝર લેયર બનાવવા માટે ઓછી કિંમતની અને ઓછી શક્તિની ઑપ્ટિમાઇઝ 22FFL પ્રક્રિયા (લેકફિલ્ડ જેવી જ) નો ઉપયોગ કરે છે.Intel તેની ફાઉન્ડ્રી સેવાઓ માટે આ નોડનું અપડેટેડ 'Intel 16′ વેરિઅન્ટ પણ ઓફર કરે છે, પરંતુ તે સ્પષ્ટ નથી કે મેટિયર લેક બેઝ ટાઇલનું કયું વર્ઝન ઇન્ટેલ ઉપયોગ કરશે.

ઇન્ટેલ આ મધ્યસ્થી સ્તર પર ઇન્ટેલ 4 પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ કરીને કમ્પ્યુટ મોડ્યુલો, I/O બ્લોક્સ, SoC બ્લોક્સ અને ગ્રાફિક્સ બ્લોક્સ (GPUs) ઇન્સ્ટોલ કરશે.આ તમામ એકમો ઇન્ટેલ દ્વારા ડિઝાઇન કરવામાં આવ્યા છે અને ઇન્ટેલ આર્કિટેક્ચરનો ઉપયોગ કરે છે, પરંતુ TSMC તેમાંના I/O, SoC અને GPU બ્લોક્સને OEM કરશે.આનો અર્થ એ છે કે ઇન્ટેલ ફક્ત CPU અને Foveros બ્લોક્સનું ઉત્પાદન કરશે.

ઉદ્યોગ સ્ત્રોતો લીક કરે છે કે I/O ડાઇ અને SoC TSMC ની N6 પ્રક્રિયા પર બનાવવામાં આવે છે, જ્યારે tGPU TSMC N5 નો ઉપયોગ કરે છે.(એ નોંધવું યોગ્ય છે કે ઇન્ટેલ I/O ટાઇલને 'I/O એક્સ્પાન્ડર' અથવા IOE તરીકે દર્શાવે છે)

ફોવેરોસ રોડમેપ પરના ભાવિ ગાંઠોમાં 25 અને 18-માઈક્રોન પિચનો સમાવેશ થાય છે.ઇન્ટેલ કહે છે કે હાઇબ્રિડ બોન્ડેડ ઇન્ટરકનેક્ટ્સ (HBI) નો ઉપયોગ કરીને ભવિષ્યમાં 1-માઇક્રોન બમ્પ સ્પેસિંગ હાંસલ કરવું સૈદ્ધાંતિક રીતે પણ શક્ય છે.